NF C96-034-6-2006 半导体压模产品.第6部分:关于热模拟信息的要求
作者:标准资料网
时间:2024-05-10 10:29:13
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【英文标准名称】:Semiconductordieproducts-Part6:requirementsforinformationconcerningthermalsimulation.
【原文标准名称】:半导体压模产品.第6部分:关于热模拟信息的要求
【标准号】:NFC96-034-6-2006
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2006-12-01
【实施或试行日期】:2006-12-05
【发布单位】:法国标准化协会(AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:组装件;特性;芯片;组件;连接;交付;电气工程;电学测量;电子工程;电子设备及元件;集成电路;材料;机械试验;采办;生产;半导体装置;半导体;模拟;模拟模型;规范(验收);试验;热的;薄片
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L56
【国际标准分类号】:31_200
【页数】:11P;A4
【正文语种】:其他
【原文标准名称】:半导体压模产品.第6部分:关于热模拟信息的要求
【标准号】:NFC96-034-6-2006
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2006-12-01
【实施或试行日期】:2006-12-05
【发布单位】:法国标准化协会(AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:组装件;特性;芯片;组件;连接;交付;电气工程;电学测量;电子工程;电子设备及元件;集成电路;材料;机械试验;采办;生产;半导体装置;半导体;模拟;模拟模型;规范(验收);试验;热的;薄片
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L56
【国际标准分类号】:31_200
【页数】:11P;A4
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